当热量无处可去时，电子元件就会失效。热界面材料（TIM）填充发热元件与散热器之间的微观空气间隙，以导热路径取代绝热空气。诀窍在于让 TIM 形态与间隙、可用压力以及返工频率相匹配。
导热垫
柔软、预成型的硅胶垫以较低的装配压力填充较大或不平整的间隙（通常 0.5–5 mm）。它们便于处理、电绝缘且可返工 — 是 PCB 与机壳之间填充间隙的默认选择。
凝胶和导热膏
导热凝胶和导热膏在平整、紧密的界面（如 CPU/GPU 芯片）上润湿出薄薄的胶层，实现最低的热阻。凝胶可用于量产的点胶和固化；导热膏简单，但在热循环中可能被泵出。
相变和液态金属
相变材料在处理时为固态，在工作温度下软化以填充界面。液态金属的导热率为所有材料中最高，但具导电性，必须仔细约束 — 仅严格用于性能关键、受控的组件。
如何选择
- 间隙大或不平整、压力低 → 导热垫。
- 界面平整紧密、要求最低热阻 → 凝胶或导热膏。
- 便于处理且性能良好 → 相变。
- 追求最高导热率、设计受控 → 液态金属。
- 始终核查电绝缘要求和返工需求。
Greenevo Synergy 供应完整的 TIM 系列 — 导热垫、凝胶、导热膏、相变等 — 并可帮助您在导热率、间隙和工艺之间进行权衡。