离型膜与离型纸
无硅离型材料新品
我们最新的离型解决方案：采用非硅离型体系、可选纸基或膜基的离型材料，适用于哪怕微量的硅也会引发涂装、涂层或粘接缺陷的工艺。
全部离型材料
产品简介
常规离型材料依靠硅油离型，微量的硅可能转移到胶层或零件上。在大多数应用中这无关紧要；但在喷涂车间、涂布线和敏感电子制程中，硅污染可能导致漆面缩孔和鱼眼、涂层与油墨附着不良，或影响焊接、引线键合及电气接触。
无硅离型材料以非硅离型体系取代硅油，从源头上排除离型材料本身这一硅污染来源。可选纸基，便于操作、加工经济；如需更平整、更光滑、在潮湿环境下依然稳定的离型材料，可选膜基。非硅离型的表现可能与硅油不同，因此需要针对您的胶黏剂进行验证——请告诉我们您的胶黏剂和后道工艺，我们将与您共同确认合适的结构。
产品结构
- 非硅离型层
- 纸基或膜基
- 背面：素面或按需涂布
何时选用
- 揭除离型材料后，零件还要喷涂、涂布、印刷或粘接
- 客户或工艺明确要求使用无硅材料
- 微量的硅可能影响电子产品的可焊性、触点或光学性能
- 希望排除离型材料作为反复出现的表面缺陷的来源
- 您的工艺需要经济实惠的纸基离型材料，或平整、湿度稳定的膜基离型材料
主要特性
- 离型体系不含硅
- 有助于保障后道涂装、涂布和粘接质量
- 离型效果在您的胶黏剂上试验确认
- 纸基易于操作和加工；膜基平整光滑、湿度稳定
- 针对每项应用与您共同验证
典型应用
- 揭除离型材料后需喷涂或涂布的汽车零部件
- 须避免硅污染的电子组装
- 印刷、涂布及复合工艺
- 用于限硅生产区域的胶带与标签
按需配置
- 纸基或膜基
- 离型力按您的胶黏剂匹配
- 纸张克重或薄膜厚度，以及颜色
- 涂布面按结构需要配置
- 按宽度分切、裁片或模切
- 针对您的胶黏剂和工艺联合验证
按您的规格定制——告诉我们您的要求，我们将确认结构与交期。
需要按您的规格定制？
请告诉我们您的胶黏剂、加工工艺和所需离型力——我们会推荐合适的结构，并按您需要的宽度或形状加工。